看到兩個新聞, AMD與NVIDIA都會使用MCM(Multi-Chip-Module), 來做產品 (link) MCM技術不是新技術, 新的是與7nm製成結合 (link), 簡單的說, 原本晶圓的發展是在一個固定的空間中, 切出更多的空間, 更薄的電路空間, 這個反過來用黏著的方式, 把多個晶圓放在同一顆CPU中, 也就是說, 不再硬擠空間, 而是多個小晶圓黏在一起, 如此可以用既有的技術, 增加多個核心 – 更快更強的計算, 成本更低 Apple有計劃在今年三月推出M2, M3的Apple Silicon (link), 同時與AMD有更多的合作, 並有可能用GPU來提升算力 把1+2, 然後來看3, 我感覺Apple Silicon的看頭會越來越多, 當他整個生態圈都導入, 包括最新的Apple Car, 我們是否會看到超級Apple自駕晶片? 再想想蘋果與鴻海的合作, Apple是否會以銷售軟體+晶片的方式, 進入電動車市場呢?! 無論如何, Apple Silicon會讓我們熟悉的PC, 進入下一個世代!! The ONE MORE THING!!